Cadence

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Cadence

焊盘是PCB设计中的最基本元素，起到连接IC或元器件引脚与电路板走线的作用。

Cadence Allegro 16.6是一款高效灵活的EDA设计软件，包含一系列设计工具，其中Pad Designer是专门用来设计表贴焊盘、通孔焊盘以及异形焊盘的工具。上手比较难，笔者结合自己的经历，分享使用经验。

本文将介绍如何使用Cadencen Allegro中的Pad Designer制作表贴焊盘。

以矩形焊盘为例，焊盘尺寸0.9mmx1.8mm。下图是Pad Designer的主界面。

第1步，新建文件。点击左上角的“File”，再点击“New”，弹出如下窗口。给新焊盘起个名字，由于软件命名规则中不能出现特殊字符，小数点和乘号就用短横线和大写X来代替。最前面的“S”是用户自己定义的规范，表贴焊盘一类都用某一个字母表示。起好名字后点击“OK”。

第2步，更改尺寸规则，在“Parameter”选项卡中的“Units”单元，将默认的“Mils”更改为“Millimeter”，这样所有的尺寸都改为国际单位制中的毫米。

第3步，在“Layer”选项卡中设置焊盘参数。

3.1 勾选“Single layer mode”，表示制作表贴焊盘（如果不勾选就是制作通孔焊盘，这是今后的文章要介绍的）。初学者可以试着切换一下勾选和不勾选此项，2号红框中会出现什么变化。

3.2 这一步是设置板层的参数。“BEGIN LAYER”代表顶层，“SOLDERMASK_TOP”代表顶层的阻焊，“PASTEMASK_TOP”代表钢网层。表贴焊盘只需设置这三层即可，其它层无需关注。

3.3 点击“BEGIN LAYER”或者点击“Bgn”即可在下方3号红框中设置焊盘的形状和尺寸。点击“BEGIN LAYER”或者点击“Bgn”即可在下方设置焊盘的形状和尺寸。

3.4 按照图纸选择“Rectangle（矩形）”，“Width（宽度）”和“Height（高度）”分别输入0.9和1.8。（这里的尺寸就是毫米了。）

3.5 输入后2号红框中就会出现相应信息。然后按照图中各层的信息依次对各层进行配置。注意，“BEGIN LAYER”和“PASTEMASK_TOP”两层尺寸完全相同，“SOLDERMASK_TOP”要比其他两层宽0.1毫米。关于PCB各分层的知识笔者将在后续文章中介绍。

3.6 各层参数配置好后，可以再蓝色框中查看焊盘形状，可以试试切换两个选项会出现什么效果。

PS：小技巧，按照下图示位置右击鼠标就可以该层参数，然后在另外一层再右击粘贴，就可以实现快速配置层的信息。（注意不能使用快捷键，只能用鼠标操作。）

最后，点击“File”中的“save”，就可以保存焊盘文件。文件的保存目录如何配置将在后续文章中说明。

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