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根据型号不一样，有些会有区别，请务必仔细查看说明书

一、主机

1.1 机箱

        所谓的海景房机箱也有大小之分，不过用亚克力板（钢化玻璃）显得很透，像海景房一样，大的机箱不一定不能用小的主板，可以问客服。

1.1.1 按体型大小分类

  1. 全塔机箱（E-ATX）：体型最大，内部空间宽敞，适合高端硬件的安装和散热，通常支持多个硬盘、大型显卡和高端散热器，同时也提供了良好的走线空间和散热性能。这种机箱一般适合有高性能需求或喜欢进行硬件升级的用户。

  2. 中塔机箱（ATX）：体型适中，是市场上最常见的机箱类型。它既能满足大多数用户的日常需求，又能在一定程度上支持硬件的升级和扩展。中塔机箱通常具有良好的散热性能和足够的内部空间，同时也比较方便搬运和安装。

  3. 小型机箱（M-ATX）（或称小塔机箱）：体型较小，适合空间有限的用户或需要便携性的用户。由于空间限制，小型机箱在硬件的兼容性和扩展性上可能不如全塔和中塔机箱，但在满足基本需求的前提下，也能提供良好的散热性能和使用体验。

  4. 迷你机箱（ITX）：体型最小，通常用于ITX主板和小型电源的安装。迷你机箱非常适合需要节省空间或进行便携性设计的用户，但同样由于空间限制，其硬件兼容性和扩展性可能较为有限。

  5. 非常规机箱（极少）

1.1.2 按外形分类

  1. 立式机箱：即塔式机箱，是最常见的机箱外形。它采用垂直放置的方式，便于内部硬件的安装和散热。立式机箱通常具有较高的稳定性和良好的散热性能。

  2. 卧式机箱：与立式机箱相对，采用水平放置的方式。卧式机箱通常占用空间较小，适合桌面空间有限的用户。但需要注意的是，卧式机箱在散热性能上可能略逊于立式机箱。

1.2 主板

        使用不同的CPU需要使用不同的主板，AMD和Intel的使用的一定是不同的主板，根据代数不同，所用的主板也不同

1.2.1 按架构分类

  • Intel架构主板：采用Intel处理器和芯片组，具有高性能和稳定性，常见于高端电脑主机。
  • AMD架构主板：采用AMD处理器和芯片组，具有较高的性价比，常见于中低端电脑主机。

1.2.2 按尺寸分类

  • 标准ATX主板：尺寸为12 x 10.5英寸，是目前最常见的类型，适用于大多数机箱。
  • 紧凑型Micro-ATX主板：尺寸为9.6 x 9.6英寸，适用于较小的机箱。
  • 迷你ITX主板：尺寸为6.7 x 6.7英寸，适用于迷你机箱或一体化电脑。
  • 其他尺寸：如EPS规格的主板，主要面向大型商业服务器和专业工作站等应用领域。

1.2.3 按生产厂家分类

主板市场上存在众多品牌，如华硕（ASUS）、技嘉（GIGABYTE）、微星（MSI）、精英（ECS）等。这些品牌的主板在性能、稳定性、售后服务等方面各有特色，用户可以根据自己的需求和预算进行选择。

1.3 CPU

主要厂商是Intel和AMD

这里是CPU排行榜：CPU天梯榜 v2.21 - 超能网 (expreview)

1.3.1 Intel （以 intel Core i7-13700k为例）

1.3.1.1 厂商和产品线名

intel是厂商，iX也可以看出来，后面紧跟着的Core是产品线名，从高端到低端为

  1. 至强（Xeon）：多数用于服务器，但E3-1231 V3兼用家用主板，性价比超高，e5的性能也可以用于家用
  2. 酷睿（Core）：主流
  3. 奔腾（Pentium）：入门级，有点用，但不多，其中G4560性能堪比i3-7100
  4. 赛扬（Celeron）：低端，J4125许多NAS选用

1.3.1.2 代数

-后面的数字为发布的代数，13就是第13代，所以i5的13代强于比i9的第9代很正常

1.3.1.3 子型号

后三位数字为子型号，通常越大的在同一代里越强

1.3.1.4 后缀（尾缀）

  1. 无尾缀：自带核显，也就是集成显卡，无法超（倍）频
  2. K：可超（倍）频
  3. F：无核显
  4. KF：综上
  5. T：低功耗版本（不推荐）
  6. S：以前是和T一样，现在指的是特别版，提高频率和性能
  7. X：无核显，但全场最佳，高性能，高频率，可超（倍）频
  8. XE：至尊性能，究极中的究极

但后面X和XE停止更新，因为发现没必要装这个逼

笔记本还有按功耗从大到小

  1. HX
  2. H（标准）
  3. P
  4. U
  5. Y

1.3.2 AMD 

1.3.2.1 产品线名

过于复杂，不想写那么多，只写R系列，全是用于家庭的，从高端到低端

  1. Ryzen 9
  2. Ryzen 7
  3. Ryzen 5
  4. Ryzen 3

1.3.2.2 代数和子型号

和intel一样

1.3.2.3 后缀（尾缀）

  1. X：频率更高
  2. X3D：提高三级缓存
  3. XT：在X的基础上继续提高频率
  4. G：内置高性能核显

笔记本还有按功耗从大到小

  1. HX
  2. H（标准）
  3. HS
  4. U
  5. C
  6. E

1.4 显卡

主要厂商是Intel和AMD

显卡天梯：显卡天梯榜 v2.30 - 超能网 (expreview)

分为

1.5 内存条

1.6 散热器

1.7 硬盘

1.8 电源

二、外设

2.1 显示器

2.2 键盘

2.3 鼠标

2.4 音箱

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