admin管理员组文章数量:1122850
芯片资料中的pad,pin,bump
PIN指芯片封装好后的管脚,即用户看到的管脚;
PAD是硅片的管脚,是封装在芯片内部的,用户看不到。
PAD到PIN之间还有一段导线连接的。
芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board),以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法,可以省掉芯片许多先行封装 (Package) 的制程及成本。但其与板面之各接点,除PCB需先备妥对应之焊接基地外,芯片本身之外围各对应点,也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块",当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB,若芯片全表面各处都有凸块皆布时,则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法。
版权声明:本文标题:芯片资料中的pad,pin,bump 内容由网友自发贡献,该文观点仅代表作者本人, 转载请联系作者并注明出处:http://www.betaflare.com/biancheng/1701090680a334125.html, 本站仅提供信息存储空间服务,不拥有所有权,不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容,一经查实,本站将立刻删除。
发表评论